北(běi)京爍科精微電(diàn)子裝備有限公司

　　一(yī)、崗位職責：
　　1. 機械模塊實施方案設計；
　　2. 相關功能模塊的設計開(kāi)發工(g視舞ōng)作，完成工(gōng)程圖紙(zhǐ)設計；
　　3. 與外(wài)協單位協調溝通，保證相關零部件質農報量；
　　4. 解決設計、生(shēng)産、裝配過程中(zhōng)的技術問題；姐麗
　　5. 要求能獨立完成功能模組設計的能力
　　6. 整理、撰寫相關技術文檔，編寫技術标準，參與用戶技術服務與支黑司持；
　　二、任職資(zī)格：
　　1. 機械工(gōng)程專業本科或研究生(shēng)以上學曆；
　　2. 3年以上機械設計經驗，有半導體(tǐ)設備設計經驗者優先遠員；
　　3. 熟練使用Solidworks和AutoC火喝AD等制圖軟件;
　　4. 實際動手能力強，用戶現場解決故障的能力；
　　5. 具有良好的職業操守不洩露公司機密 。
　　薪資(zī)待遇：基本工(gōng)資(zī)+績效獎金+補助+年終獎等鐵還。
　　福利待遇：六險一(yī)金、餐補、帶薪年假、節日福利、生(shē在她ng)日福利、定期體(tǐ)檢、
　　股權激勵、定期調薪。
　　工(gōng)作時間：朝八晚五，雙休。
　　簡曆發送郵箱：yue.tong@semicores爸木.com   haoyu.wang@semico公明res.com